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LPKF基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
电子信息产品高频化、高速化对PCB的高频特性提出了高的要求。罗杰斯公司(Rogers Corp.)生产的多种高频板板材非常适合微波和射频应用,从根本上控制产品品质。拥有特殊电气性能的材料在使用和加工时 ...查看更多
LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科(CICOR)实现细间距3D-MID的微型化,满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团(Cicor)采用具备LDS(激光直接成型)特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料,生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多
精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多
Karl-Heinz Fritz解读Cicor公司的DenciTec技术
在最近的一次采访中,Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响,以及3D打印和增材制造的应用,其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多
Karl-Heinz Fritz解读Cicor公司的DenciTec技术
在最近的一次采访中,Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响,以及3D打印和增材制造的应用,其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多